在汽车走向智能化的过程中，越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场，从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供系统解决方案，并计划于明年第一季度发布首批车用芯片解决方案。

    “随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长，有越来越多的新技术需要导入到汽车上，这些新技术需要借力半导体工艺才能实现，包括计算机运算能力、通信能力、多媒体技术、软硬件整合能力，都为我们切入车用芯片市场提供了弯道超车的机会。”联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全告诉《第一财经日报》记者。

    新面孔们

    看好智能汽车芯片市场的并非联发科一家。就在不久前高通以470亿美元天价收购荷商恩智浦，伴随这起半导体史上规模最大的并购案达成，高通一举成为车用芯片市场的重量级选手。

    为了应对PC销量放缓大势，英特尔的转型触角也放在了汽车领域，先后收购为自动驾驶汽车芯片提供安全工具的公司Yogitech、软件升级管理技术和服务提供商Arynga、计算视觉软件公司Itseez、机器视觉公司Movidius，推出“智能互联驾驶舱平台”。

    虽然恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器等一直是传统汽车芯片的主要供应商，但在汽车进行智能化及自动化的产业变革中，汽车产业的价值链也在重构，这无疑为智能软件系统、处理器等芯片企业带来转型机遇。

    在徐敬全看来，如此多的半导体厂商在车用芯片市场布局，主要原因在于自动驾驶市场和车用电子、半导体都保持较高增长率，尤其是与安全相关，先进驾驶辅助系统(ADAS)、信息通信领域都是比较大的领域。

    车用芯片市场的“钱”景究竟有多大?从整个车用市场来看，根据咨询公司StrategyAnalytics报告，从2015年到2017年乘务车市场一直在增加，大概每年增长2%到3%，其中中国内地是非常重要的高增长区域。

    车用半导体收入年均复合增长率保持在6.2%左右，超过了汽车本身的增长率。汽车在半导体方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年预计将达到610美元。“每台车的半导体数量会越来越多，价值也越来越高。”徐敬全解释道。

    一场硬战

    虽然市场前景足够大，但想在汽车领域复制消费电子市场的辉煌并非易事。整个汽车市场又是一个相对成熟，讲究高效协同的复杂体系，讲求对资源的整合和集成能力，汽车厂商需要耗费额外资源解决不同产品和系统之间的沟通整合。

    同时汽车电子领域不像消费电子，车用芯片涉及车辆安全问题，在芯片架构上与消费级产品差别较大，对芯片的抗干扰、抗高温要求严苛，因此对供应链和芯片认证有着严格的流程，进入门槛也相对较高。例如车规级别的芯片生产供货周期有时在10年以上，对于消费电子元器件提供商而言，挑战不言而喻。

    “高通之类的，现在怕是还很难打入汽车市场，娱乐的还好说，核心控制的芯片怕是还有点问题，除了内部结构要足够精细之外，还在于汽车对可靠性和稳定性的要求太高了，且汽车供应链网络早已经根深蒂固。”一位来自汽车装配行业的人士告诉记者。

    那么作为“新人”，在车用市场资历尚浅的联发科又如何布局？“寻找车用市场中与我们高度相关和匹配的技术切入，然后与一些机构和客户在合作中建立一些制度和规则出来。”徐敬全解答道。

    目前联发科主要集中于汽车前装市场，与汽车厂商、Tier1(一级供应商)、Tier2部件厂商合作研发相关产品，并计划在2020年获得车用市场20%以上的市场份额。

    不排除整合并购

    车用市场巨头环伺已成事实，不仅传统车用半导体公司，包括谷歌、百度、滴滴、Uber等新型科技公司也尝试发挥自己在人工智能、算法等软件系统方面的优势进入这个市场，推出整合软件与硬件系统的整体解决方案。

    “未来高科技汽车的复杂系统需要高度整合的芯片解决方案、创新的电源管理技术以及各种先进功能，以实现最高的安全需求和最佳的驾驶体验，各个领域的竞争对手都在进入。”徐敬全表示。

    对于联盟或并购的方式究竟是会和传统半导体厂商类似英飞凌、瑞萨、意法半导体等合作，还是类似三星收购美国汽车零部件供应商Harman这样的方式，联发科副董事长暨总经理谢清江则回应，“比较可能的方向会是同业和同业之间，即半导体与半导体之间的合作。”

    展望2017年，谢清江认为半导体行业的整合和并购将持续发生，“未来全球十大半导体公司都会有变动，整并仍是一种趋势，联发科也会根据形势做适度调整，不排除任何形式的策略合作。”