在智能汽车技术加速迭代的当下,行业盛会往往成为展现前沿成果、凝聚发展共识的重要平台。近日,高通汽车技术与合作峰会在苏州如期举行,这场盛会汇聚了智能汽车产业链上下游的领先企业、技术专家与合作伙伴,大家齐聚一堂,共同探讨汽车智能化、融合化的技术演进方向。在这样的行业聚焦时刻,车联天下携多款核心产品与技术成果亮相现场,充分展现了其在智能座舱与舱驾融合领域的技术引领地位与强大的量产能力。
此次车联天下展出的核心域控产品各有侧重,针对性地满足不同的市场需求与技术应用场景。其中,AL-A1舱驾融合产品基于骁龙8775,面向集中式电子电气架构,具备强大的跨域协同能力,能够实现座舱与驾驶系统之间的高效联动;同时,它拥有出色的AI感知处理能力,可对车辆周边环境及车内状态进行精准感知与分析,再加上可靠的车规级安全架构,全方位保障整车在“座舱+驾驶”一体化控制过程中的稳定与安全。
AL-C2舱泊一体中高端座舱产品则基于骁龙8255构建,计划于2025年第三季度进入量产阶段。这款产品面向中高端车型市场,支持多屏异显功能,能让车内不同屏幕呈现各自独立又相互关联的内容,满足驾乘人员的多样化信息需求;增强现实HUD的加入,将关键行车信息直观投射到驾驶员视线范围内,提升驾驶便捷性与安全性;高阶语音交互功能则让人与车的沟通更加顺畅自然,只需通过语音指令就能完成多种操作,优化了人机交互体验。
还有早已在市场上站稳脚跟的AL-C1智能座舱产品,基于骁龙8155打造,目前累计出货量已接近200万台,广泛搭载于中国主流自主品牌车型。
在峰会现场,车联天下还精心展示了一辆全域智能化展示车,这辆车汇聚了智能座舱域控、舱驾融合域控和区域控制器等核心技术与产品,全方位呈现了车联天下在全域智能化领域的整合能力与应用成果,吸引了大量嘉宾驻足交流。尤其值得一提的是,在舱驾融合产品及部署AI端侧大模型的智能交互平台中,车联天下体现出对实际应用场景的深刻理解与强大的落地能力,能够将先进技术与用户的真实需求紧密结合,让技术真正服务于驾乘体验的提升。
车联天下在此次峰会上的展示,不仅是对自身技术实力与产品矩阵的一次全面呈现,更是对智能汽车领域技术发展方向的积极回应。通过与行业伙伴的交流互动,车联天下将进一步把握市场需求与技术趋势,持续推进产品创新与技术突破,为智能汽车行业的高质量发展贡献更多力量。
